核心常用 SEMI‑S係列標準（半導體設備 / 儀器儀表 EHS安全）

SEMI‑S是環境、健康與安全 (EHS) 類指南標準，用於晶圓廠設備、工藝子係統、儀器儀表；屬於行業規範，非法規強製，但晶圓客戶采購強製要求。

最常用組合：SEMI S2 + SEMI S8，高頻附加 SEMI F47

核心S係列

SEMI S2‑0721

Semiconductor Manufacturing Equipment Safety Guideline

半導體製造設備安全指南（整套 SEMI 安全的核心，幾乎必做）

覆蓋：電氣安全、機械危險、急停 E‑stop、安全聯鎖、壓力危險、化學品 / 有毒氣體、火災防護、激光、輻射、噪聲、警示標識、防護裝置。

重點：急停回路、門聯鎖、危險介質防護、過熱保護。

適用：半導體整機、子單元、在線監測儀器、氣體控製櫃、真空設備。

SEMI S8‑1122

Ergonomics Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備人體工效學安全指南

覆蓋：操作高度、維護檢修空間、把手、操作力、可視性、部件拆裝便利性、人體防護。

目的：防止操作、維護人員勞損、磕碰，檢修可達性。

儀表重點：麵板按鍵布局、內部模塊拆裝空間。

SEMI S10‑0323

Risk Assessment Process for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備風險評估流程

規定風險評估方法論：危害識別、風險分級、風險消減措施。

所有做S2評估的設備必須配套S10風險評估報告。

SEMI S6‑0622

Exhaust Ventilation for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備排氣通風安全指南

針對接觸有毒、腐蝕、可燃工藝氣體 / 化學品的設備儀表。

要求排風接口、泄漏收集、示蹤氣體泄漏測試、排風風量要求。

無工藝氣路的普通電氣儀表一般不強製S6。

SEMI S14‑0224

Fire Risk Assessment Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備火災風險評估指南

可燃化學品、易燃介質、內部起火風險評估，防火隔離、過熱、滅火措施。

多用於氣體櫃、化學品供給單元。

SEMI S22‑0623

Electrical Design Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備電氣設計安全指南

半導體行業專項電氣安全；補充 IEC/EN61010之外晶圓廠特殊電氣要求。

重點：安全回路、接地、絕緣、安全繼電器、急停電路設計。

SEMI S23‑1021

Energy Conservation Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

半導體設備能效指南

能耗評估、節能設計；部分先進晶圓廠招標會要求，不是通用必選。

高頻配套（名字帶F，經常和S係列一起評估）

SEMI F47‑0220

Voltage Sag Immunity 電壓驟降抗擾度

晶圓廠極高頻率強製項，雖然編號 F，但幾乎和S2綁定。

要求設備承受電網電壓跌落（電壓暫降）時，不發生誤停機、損壞、危險釋放；需要實驗室測試。

很多國產儀器儀表在這裏通不過評估。

快速選型參考（儀器儀表場景）

普通半導體監測儀表（僅電氣，無工藝氣體、無化學品）

強製：S2、S8、S10；客戶經常加F47；S6/S14/S22按需

帶工藝氣路、氣體檢測儀表、氣體控製櫃

S2、S8、S10、S6；視介質加S14；F47；S22

化學品供給單元

S2、S8、S10、S6、S14、F47